市场销售24H服务热线:

TEL:     0755-29726867
FAX:  0755-29726897

Mobile:13728687534 

Mobile:  18924640281 ( 周小姐 

E-mail : market@jtepcb.com
E-mail: jtepcbvip@163.com

厂址1  深圳市宝安区松岗镇罗田社区广田路54号华丰科技园1栋 

厂址2:深圳市宝安区松岗镇罗田社区广田路8号潮常科技园2栋

生产流程

 

1.资料处理
市场部在收到客户订单,经过合同评审后,将订单和相关资料转到工程部,由工程师处理成公司文件(MI)下达生产指示.
   
2. 钻孔
将开好的板固定在钻机上,调出工程部处理好的钻孔资料,按设计要求在覆盖铜板上钻出要求大小不等的孔.
   
3. 磨板
对覆铜板表面处理,去除污渍,氧化层等.
   
4. 沉铜
钻好孔的板,经过表面处理后(磨板),进行孔金属化.
   
5. 曝光
将设计好的图形按孔的结构固定覆铜板表面,用照像的方式使感光膜曝光形成预定的图形.
   
6. 显影
将曝光后的线路板经过显影机,冲洗掉未曝光的部位,留下设计好的图形.
   
7. 图形电镀
加厚铜,为满足设计要求,把线铜和孔铜加厚到预定范围,如镀金工序则一步完成,后序不在对其表面处理.
   
8. 蚀刻
去除导线间的多余铜皮,保留设计好的导线及地线铜皮.
   
9. 阻焊丝印
在线路板的表面涂覆一层液态感光树脂.
   
10. 丝印字符
将客户根据电路图原理设计的电器符号丝印在预定部位.
   
11. 锣边
把做好的线路板固定在锣机上,调出工程设计好的文件加工成预定的尺寸。
   
12. 飞针测试
等同于E-T测试,结合订单数量和客户要求采用的不同测试方式
   
13. E-T(测试)
对线路板的开、短路及阻抗测试,保证出货的产品100%的好板
   
14. 真空包装